據(jù)外媒報道，蘋果iPhone 6s機身厚度為7.1毫米已經(jīng)是當(dāng)前行業(yè)內(nèi)的典范，不過韓國媒體表示，蘋果的下一代iPhone 7將會變得更薄。

　　傳iPhone 7厚度暴降到6mm(圖片來自騰訊)

　　報道稱，蘋果未來將在iPhone 7中首次使用“扇出”式封裝芯片，而這將帶來更緊湊的主板及天線設(shè)計，并且為電池預(yù)留出更大的空間，并且機身可以變得更薄。這種包裝技術(shù)融合硅芯片和半導(dǎo)體，可以讓芯片變得更緊湊同時更強大。

　　扇出式封裝技術(shù)可以在在單芯片封裝中做到較高的集成度，而且電氣屬性更佳，可以讓成本更低、性能更好、功耗也更低。同時，這種技術(shù)能夠提供更好的散熱性能，而且整合的RF射頻元件、網(wǎng)絡(luò)基帶性能也會更好。

　　據(jù)悉，目前蘋果的供應(yīng)商包括ASM已經(jīng)擁有生產(chǎn)扇出技術(shù)天線單元的能力，同時臺積電本身也可以通過16nm技術(shù)制造扇出工藝芯片。

　　出資之外，早前傳聞還稱，iPhone 7將取消3.5mm耳機接口，并且用Lightning接口取代。這樣接大大節(jié)省iPhone 7的內(nèi)部空間，以及降低iPhone 7的機身厚度。