騰訊科技訊（林靖東）北京時(shí)間2月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，雖然聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）第四季度營(yíng)收未達(dá)到之前的預(yù)期目標(biāo)，但是據(jù)說(shuō)它仍然準(zhǔn)備與高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展開針鋒相對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)。
聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)立于1997年，2004年進(jìn)入手機(jī)領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科技在其參考設(shè)計(jì)的支持下獲得了迅猛的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科技的客戶包括酷派、華為、聯(lián)想、三星和中興通訊等。
聯(lián)發(fā)科技本周在投資者會(huì)議上稱，公司第四季度凈利潤(rùn)為48.8億元新臺(tái)幣（約合1.6539億美元），環(huán)比減少了大約9%；公司第四季度營(yíng)收為267.3億元新臺(tái)幣。
聯(lián)發(fā)科技此前預(yù)測(cè)其第四季度凈利潤(rùn)將下滑2%到5%。聯(lián)發(fā)科技2012年合并營(yíng)收為992.6億元新臺(tái)幣，較2011年增長(zhǎng)14.33%；全年凈利潤(rùn)為156.8億元新臺(tái)幣。
聯(lián)發(fā)科技稱，公司營(yíng)收增長(zhǎng)速度減緩的主要原因是存貨問(wèn)題以及中國(guó)和拉丁美洲制造商之間的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。因此，公司將減少產(chǎn)品存貨并將某些芯片組的價(jià)格下調(diào)10%。聯(lián)發(fā)科技預(yù)測(cè)，受此影響，公司2013年第一季度營(yíng)收將降至219億元新臺(tái)幣至240億元新臺(tái)幣。聯(lián)發(fā)科技預(yù)計(jì)公司營(yíng)收將在2013年第二季度恢復(fù)正增長(zhǎng)。
盡管現(xiàn)在的增長(zhǎng)速度有所減慢，聯(lián)發(fā)科技的芯片出貨量仍保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，尤其是在智能手機(jī)領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科技預(yù)計(jì)今年的芯片出貨量將達(dá)2億件，大多數(shù)銷往中國(guó)的智能手機(jī)廠商。
聯(lián)發(fā)科技稱，公司在2012年實(shí)現(xiàn)了1.1億件智能手機(jī)芯片的出貨量目標(biāo)，與2011年1000萬(wàn)件的芯片出貨量相比大幅增長(zhǎng)。
雖然預(yù)計(jì)全球智能手機(jī)銷量將在2013年首次超過(guò)功能手機(jī)銷量，但是聯(lián)發(fā)科技仍將把重點(diǎn)集中在功能手機(jī)領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科技的功能手機(jī)業(yè)務(wù)主要集中在新興市場(chǎng)，比如印尼、印度、巴西和俄羅斯等。聯(lián)發(fā)科技在2012年一共售出了大約5億部手機(jī)的芯片組，超過(guò)了三星、HTC和蘋果的芯片組銷量總和。
聯(lián)發(fā)科技預(yù)計(jì)，公司2013年在中國(guó)市場(chǎng)的份額將大幅增長(zhǎng)，其中TD-SCDMA芯片組的份額將達(dá)30%到40%；WCDMA/HSPA芯片組的份額將達(dá)50%到60%；EDGE芯片的份額將達(dá)70%到80%。
聯(lián)發(fā)科技稱，它預(yù)計(jì)TD-SCDMA芯片組的銷量將占到其2013年芯片組總銷量的20%到25%。這一點(diǎn)對(duì)聯(lián)發(fā)科技來(lái)說(shuō)非常重要，因?yàn)門D-SCDMA是中國(guó)的3G標(biāo)準(zhǔn)。
中國(guó)移動(dòng)(微博)產(chǎn)品部副總經(jīng)理汪恒江在上個(gè)月的高通合作伙伴峰會(huì)上稱，TD-SCDMA設(shè)備2012年的銷量超過(guò)了6千萬(wàn)臺(tái)，這意味著截至11月，中國(guó)3G用戶總數(shù)超過(guò)了2.2億人。中國(guó)移動(dòng)今年的目標(biāo)是售出兩倍即1.2億臺(tái)TD-SCDMA設(shè)備，其中智能手機(jī)占80%。另外，聯(lián)發(fā)科技的首款四核芯片MT6589剛剛發(fā)布，公司還發(fā)布了一款平板電腦專用處理器，預(yù)計(jì)將在第三季度上市。
感受到競(jìng)爭(zhēng)的熱度后，高通已經(jīng)啟動(dòng)了高通參考設(shè)計(jì)計(jì)劃，幫助中國(guó)制造商迅速向北美等海外市場(chǎng)擴(kuò)張。高通此時(shí)還專注于生產(chǎn)一些新產(chǎn)品，為搶進(jìn)中國(guó)4G LTE市場(chǎng)做準(zhǔn)備。它的雙核CPU MSM8930 Snapdragon S4+也將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)被整合到新設(shè)備中發(fā)售。
