騰訊科技訊（思睿）北京時間2月12日消息，據(jù)國外媒體報道，全球半導(dǎo)體市場領(lǐng)導(dǎo)廠商博通（Broadcom.Corp.）正在對該公司首款支持LTE（長期演進）技術(shù)的移動芯片進行測試，該芯片預(yù)計將在明年實現(xiàn)量產(chǎn)。博通欲借此舉打破高通（Qualcomm Inc.）的市場統(tǒng)治地位。

博通CEO斯科特•麥克格雷格（Scott McGregor）在接受媒體采訪時表示，該公司的LTE移動芯片預(yù)計將會在明年給公司貢獻營收。他還指出：“我們認為，這款芯片將成為贏家�！� 到目前為止，高通是LTE芯片市場的領(lǐng)先者，不過其他芯片廠商也開始涉足這一市場。

博通表示，這款芯片的尺寸比許多競爭對手產(chǎn)品小1/3，并支持所有關(guān)鍵標準和技術(shù)。這款芯片支持基于LTE網(wǎng)絡(luò)的語音通話，并支持將移動運營商的多個頻點集合在一起，組成一個速度更快的鏈路。

博通一直是兼容WiFi和藍牙技術(shù)芯片的領(lǐng)導(dǎo)廠商，而麥克格雷格則一直努力把該公司在上述芯片市場的成功經(jīng)驗復(fù)制到手機調(diào)至解調(diào)和芯片市場，而后者一直被高通控制。市場分析機構(gòu)Forward Concepts Co.的分析師威爾•施特勞斯（Will Strauss）指出，LTE技術(shù)將為移動芯片廠商開發(fā)美國、日本和韓國市場提供廣闊的機遇。

施特勞斯表示：“在美國市場，支持LTE技術(shù)的手機才能稱得上是高級手機。而去年美國的LTE移動芯片市場則被高通和三星所控制。”根據(jù)施特勞斯提供的數(shù)據(jù)顯示，去年美國市場LTE芯片的出貨量為4,700萬塊，其中高通的市場占有率高達86%，而三星的市場占有率則為9%。盡管包括博通、英偉達（Nvidia）、英特爾和瑞薩電子（Renesas Electronics Corp.）在內(nèi)的其他芯片廠商都在陸續(xù)開發(fā)具有競爭力的LTE芯片產(chǎn)品，但高通將在明年繼續(xù)保持自己的市場統(tǒng)治地位。

麥克格雷格表示，其他廠商推出的一些芯片可能會瞄準低端市場，但博通的目標是推出一款進入高端市場的產(chǎn)品。他表示：“真正的目標是開發(fā)一款面向旗艦級智能手機和平板電腦的世界級芯片。”